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IPC 经理人论坛：PCB新一代垂直整合
今年早些时候，由于疫情无法跨越大西洋亲自参加IPC APEX EXPO 2021展会，我在英国的深夜等待着参加“IPC经理人论坛”垂直整合主题研讨会。付出得到了很好的回报&md ...查看更多
3D打印重现元代壁画，增材制造电子（AME）技术优势显著
随着科技的发展和技术的革新，3D打印技术以其无可比拟的优势逐渐获得各行业的青睐和应用，其中就包括古文物修复、重建及文化传播等领域。上月，在山西博物院开展的“观妙入真”永乐宫保护 ...查看更多
环球集团诚邀您参观2021国际电路板展览会
2021国际电路板展览会（深圳） ◆ 环球集团-东莞科耀 即将出席行业巅峰盛会 ◆ 诚邀您的参与 大会安排 展会时间Exhibition Time 8月4 ...查看更多
罗杰斯技术文章：一种基板，多种选择
罗杰斯公司于今年初将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 ...查看更多
迅达实时活动｜把握最后机会注册2个热门网络研讨会！另有全新TTM TechMinute视频！
不少迅达粉丝们都向我们建议不同的网络研讨会主题，想要学习更多新知识。 这次迅达为大家准备其中最为热烈讨论的2个热门主题： - “高密度互联（HDI）技术” - ...查看更多
宝拉公司Martyn Gaudion：叠层设计需考虑的因素
Martyn Gaudion Polar Instruments公司 I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion，讨论了 ...查看更多
